半导体行业并非新的,美国IPO撤退 - 半导体 - 工业新闻

时间:2019-04-05 01:34:00 来源:龙马潭新闻网 作者:匿名



半导体行业并未濒临死亡,新的IPO将重返美国。

2008/7/4 9: 28: 19

资料来源:第一财经日报

全球半导体产业逐渐进入底层,这使得最初计划进行首次公开??募股的公司退出。

《第一财经日报》昨天,据悉,预计将在美国资本市场上市的上海BCD(新)半导体公司暂停在美国上市。该公司给出的理由是市场状况不佳,时机不合适。

2月中旬,当地着名的模拟半导体设备供应商透露,它暂停了美国的IPO之旅,这也是由于市场状况不理想。

记者登录美国证券交易委员会(SEC)官方网站,发现新金半导体于2月12日和6月30日两次提交了“注册取消请求”。

1月底,新津已向证券交易委员会申请600万股公开发行存托凭证(ADS),价格从9美元到11美元不等。此外,承销商德意志银行证券还可以再发行900,000份。预计当时将达到7590万美元,并打算向上海公司注入4000万美元以偿还贷款,增加营运资金,扩大生产,研发能力,或将其用于并购。

半导体研究机构iSuppli的分析师顾文军表示,全球经济形势低迷,半导体产业处于低潮。许多计划上市的公司已暂停等待繁荣的计划。否则,即使上市,融资金额也会受到很大影响。

“明年上半年,半导体行业可能会乐观。”他说很多公司现在都在省钱,有些公司正在努力寻找一个本土市场。此前,新津已经完成了几轮融资。 2002年只有两轮。2004年4月,启动了第三轮融资。其投资者包括Red Dot Investment,Venrock Associates和Jifu。

目前,截至去年9月底,公共信息可用于新的财务状况:其债务约为1660万美元,但收入一直在高速增长。与去年相比,去年前9个月达到了6940万美元,同比增长了40%。在2003年,它说它已经达到盈余。

顾文君说,新人应该没有生存压力,因为它的主要产品是电源管理芯片,而且这个市场目前正在高速增长。

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